【直击MWC】瓴盛只是一小步！高通CEO ：借势中国物联网 在华展开资产部署

　　日前高通与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同成立手机芯片新公司瓴盛科技，预料这将仅仅是高通采合资模式，布局中国的一小步棋，未来高通在中国将借势物联网发展，建立更完整而绵密的资产布局。高通首席执行官Steve Mollenkopf 28日在上海MWC世界移动大会上指出，高通未来将在中国进行进一步资产(投资)部署。

　　抓住物联网风口 布局在华资产投资

　　高通指出，当前全球已有移动70亿人连网，未来5G将创造全球社会经济新的增长点。高通日前针对中国消费者进行了一项调查显示，中国约近93%消费者相信5G将会带来全新的消费服务模式。Steve Mollenkopf说，5G的网络基础来自于LTE，很快的，预计2020年将会出现全新5G网络，而5G发展也会带来移动蜂窝网络相关新兴应用，在5G领域如鱼得水。

　　Steve Mollenkopf进一步指出，下一阶段新兴杀手爆款级应用预料将在5G时代的物联网领域爆发。他透露，高通除了大力支持中国可穿戴装置、共享单车等物联网企业发展，同时也将不排除在中国进一步展开相关并购，展开积极的资产部署，包括在物联网、车联网等领域借势中国5G市场的爆发。

　　从智能手机转身物联网芯片巨头

　　事实上，高通的野心望在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。5G作为实现物联网的关键基础，高通自然不会放过。

　　今年5月23日，高通、中国移动研究院和摩拜单车共同宣布展开合作，三方在摩拜单车智能锁上装配高通面向物联网的全球多模调制解调器。这次合作的背后，映射出的是高通对全球物联网市场的强烈追求。

　　事实上，高通已经推出了智能车用芯片组，特别是在收购恩智浦后，高通在智能汽车芯片的话语权得到极大提高。除了智能汽车之外，高通还在智能家居、智慧城市、智能医疗等领域有所布局。

　　高通曾预测，2020年该公司在物联网领域的营收会达到20亿，而未来物联网产品收入将占到公司整体收入的三分之一。

　　物联网芯片出货累计已达10亿

　　而在硬件芯片方面，高通首款支持5G网络的骁龙X50芯片，预计于2017年下半年开始出样，而内置X50芯片的首批商用产品预计将于2018年上半年推出，并将于韩国冬奥会上使用。

　　为了在物联网领域拥有更高的市场份额，高通推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。

　　据高通IoT部门产品管理高级总监Joseph Bousaba亦曾表示，采用高通技术的物联网设备如传感器、无人机、智能头戴设备等，出货量已经达到10亿，这其中还不包括手机。Joseph Bousaba表示，在智能家居、互联网电视方面，高通份额可能是第一，出货量有几百万;在可穿戴手表的市场份额可能也排名第一。