微软演示用于HoloLens 2的“同类最佳”深度传感器

　　2018年08月21日，在Build Day 1开发者大会上，微软演示了全新的Project Kinect for Azure传感器套件，其中包含微软下一代的深度摄像头，以及专为边缘AI设计的处理能力。

　　这种全新的传感器套件将包括微软突破性的飞行时间传感器，其中附加的传感器均采用小巧，节能的外形。 传感器套件将利用Azure AI来显著提高性能与操作。这可以实现完全手部追踪和高保真空间映射，从而带来更精准的解决方案。亚历克斯·基普曼(Alex Kipman)同时通过LinkedIn证实，这款第四代Kinect传感器将登陆下一代微软HoloLens。

　　传感器特性：

　　更高的像素数目(百万级分辨率，1024×1024)

　　更高的灵敏值(最高的调制频率与调制对比度，可带来低能耗，整体功耗在225mW~950mW之间)

　　逐像素自动增益选择，能够支持大动态范围，更清晰地捕获远近对象

　　全局快门，改善日光下的性能

　　多相位深度计算方法，能够保证在芯片，激光和电源供应出现变化时的可靠性

　　即便是在高频，低峰值电流操作都能降低模块成本

　　当前版本的HoloLens采用第三代Kinect深度感知技术，能够在现实世界中放置全息图。下一代HoloLens将采用Project Kinect for Azure，集成微软的智能云和智能边缘平台。

　　在微软的Research Faculty Summit 2018峰会上，微软已经演示过这项技术，表明低功率传感器能够产生密集而稳定的点云数据。

　　微软表示他们将同时采用下一代全息处理单元，其中包括人工智能功能，支持板载深度学习。深度图像的深度学习可以大幅减少相同质量结果所需的网络。这将带来成本更低的AI算法和更智能的边缘。

　　亚历克斯·基普曼在博文中写道：“Project Kinect for Azure解锁了无数利用机器学习，认知服务和物联网边缘的新机遇。我们设想，Project Kinect for Azure将为微软和我们的合作伙伴生态系统提供全新的AI解决方案，以与Azure AI服务集成的不断增加的传感器范围作为基础。我十分期待开发者利用它来创建实用，智能和有趣的解决方案。”

　　微软尚未发布下一代HoloLones，但这款设备已经度过了自己的“两岁生日”，所以我们相信这个日子已经不远。