10纳米制程量产一再延迟 英特尔拟将技术与制造事业群一分为三

　　10月18日消息，据国外媒体Apple Insider报道，在英特尔旗下技术与制造事业群的负责人退休后，英特尔准备将该集团分拆成三个部门。

　　周一，英特尔在发给员工的内部邮件中表示，自2016年以来就一直领导技术与制造事业群(Technology and Manufacturing Group)的现任负责人苏海尔•艾哈迈德(Sohail Ahmed)将于下月离职退休。同时，该公司还在邮件中宣布了技术与制造事业群重组的计划。

　　据Oregonlive报道，技术与制造事业群将一分为三，分别负责技术开发、制造和运营以及供应链。

　　英特尔实验室主管Mike Mayberry将领导技术开发部门，制造和运营部门将由安•凯莱赫(Ann Kelleher)领导，凯莱赫目前与艾哈迈德共同管理技术与制造事业群，而供应链部门将由兰迪尔•塔库尔(Randhir Thakur)领导。分拆后的三个部门都隶属于Venkata Murthy Renduchintala之下。

　　在管理层改组的同时，英特尔正缓慢地从14纳米工艺过渡到10纳米工艺，这一过程经常被推迟。该公司原定于2015年推出10纳米制程处理器，但由于产量问题而一再推迟，目前仅能少量生产。

　　英特尔临时首席执行官鲍勃•斯旺(Bob Swan)在9月份发表的一封公开信中坚称，10纳米处理器的大规模生产仍在进行中，产量正在提高，预计2019年将进行批量生产。

　　与此同时，该公司将增加对14纳米制造工艺的投资，以充分利用市场对高性能处理器日益增长的需求。

　　9月份的一份报道称，英特尔的竞争对手台积电(TSMC)与英特尔签订了合同，将为其生产部分14纳米芯片，包括H310和其他300系列芯片组。

　　据称，英特尔未能满足市场对14纳米芯片的需求，外包是解决这一问题的众多可能方案之一。对于芯片公司来说，转向更小的制造工艺通常是有问题的且代价高昂的。

　　数十年来，英特尔一直在努力改善其纳米制造工艺。9月底，有媒体报道称，最新数据显示，市场对于英特尔芯片的需求依然强劲。因此，该公司计划今年追加10亿美元预算，以增加其位于美国、爱尔兰和以色列的现有工厂的产量。

　　该公司增加的预算将用于更老的14纳米制造工艺，这种工艺在2013年底推出。在英特尔努力制造10纳米工艺的同时，台积电已经在使用其7纳米工艺来制造苹果的A12仿生芯片。