不怕撕破脸 苹果招芯片工程师招到高通家门口

　　据外媒报道，苹果正在高通的大本营圣迭戈大肆招募工程师，帮助设计开发无线零部件和处理器。这进一步削弱了该芯片商为苹果未来产品提供芯片的可能性。

　　本月，苹果在其网站上发布了10个招聘岗位。这些岗位均与芯片设计有关，工作地点就在圣迭戈市。这也是苹果第一次公开招聘这样的人才。

　　苹果招聘工程师来帮助它开发多种芯片零部件，包括开发该公司的神经引擎人工智能处理器和无线芯片。

　　苹果一直在招聘硬件和软件工程师来帮助它开发无线零部件。这表明，它可能会增加新的办公地点来生产无线芯片。它的芯片设计师目前分布于全球如下几个地方：

　　俄勒冈州波特兰(英特尔就在附近)、德克萨斯州奥斯汀(苹果园区和AMD大多数业务所在地)、佛罗里达州奥兰多(AMD在这里也有业务)、以色列海法和荷兹利亚(英特尔在以色列也有多个办公点)、德国慕尼黑(英飞凌总部就在附近)、台湾台北(苹果自己的屏幕设计项目所在地)和日本东京(东芝在日本设计自己的芯片)。

　　苹果在其位于加州北部的总部生产芯片。该公司已逐步开始在其产品中使用自己设计的芯片。这可以让苹果将自己的旗舰产品与竞争对手区别开来，而且可以让它更好地控制成本。

　　迄今为止，苹果已推出了针对AirPods无线耳机和Apple Watch智能手表的无线芯片。但是，它还没有为其最畅销的iPhone生产完整的无线芯片系统。苹果希望招聘在主流无线协议(如LTE和蓝牙方面)方面具有工作经验的工程师，以及在5G和毫米波等新技术方面具有工作经验的工程师。

　　iPhone中最重要的无线零部件是调制解调器。调制解调器允许设备连接蜂窝塔，从而让用户访问互联网，并拨打电话。从2011年开始，苹果就开始使用高通调制解调器。但在2017年，苹果开始减少使用高通调制解调器，并开始使用英特尔的调制解调器。由于苹果与高通正在打官司，因此苹果今年停止了在其最新设备上使用高通调制解调器。

　　苹果在高通的大本营招聘无线技术专家，这只会加剧它与高通之间的矛盾。这也表明苹果正在进一步减少对外部芯片制造商的依赖。它很可能会推出更多自己设计的芯片。事实上，苹果现在已打造了好几款自己的芯片。它还在某些产品中推出了自己的电源管理芯片，并计划到2020年取消Mac电脑中采用的英特尔芯片。

　　苹果拒绝谈论它打造自己芯片的计划。高通也拒绝发表评论。

　　现在尚不清楚苹果是否已在圣迭戈有了新的办公室来容纳它新招募的硬件工程师团队，或者它是否会将这些工程师安置到它收购的音乐识别科技公司Shazam和人工智能初创公司Emotient的办公室。