高通CEO：愿意与苹果合作 特别是在5G上

　　据外媒报道，对于高通与苹果的纠纷，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)近日回答了媒体的提问。莫伦科普夫说，这两家公司“即将找到解决方案”。他还说，高通“愿意与苹果合作”，特别是在5G上。

　　莫伦科普夫本周三在《疯狂金钱》节目中表示，高通和苹果正站在解决纠纷的“门口”。

　　苹果和高通可能是科技行业中最接“相杀相爱”关系的两家公司。高通曾与苹果密切合作，为苹果设备提供芯片。之前它们卷入了法律战，苹果指控高通要求从每部iPhone中分一杯羹是非法的，高通则指控苹果非法窃取其商业机密。

　　莫伦科普夫本周三表示：“我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商，今年下半年乃至明年，我们就会找到一项解决方案。”

　　高通曾与苹果密切合作，为苹果设备提供芯片。尽管双方的关系在诉讼中有所降温，莫伦科普夫对这两家科技巨头之间关系的未来前景持乐观态度，特别是在5G的采用上。

　　他表示：“当你经历从4G到5G巨大转变，总是有机会和风险的。这是一个机会，要么被抛在后面，要么确保你是5G的一部分。我们很愿意与苹果公司合作。”

　　莫伦科普夫预计5G将于2019年春季推出，这是高通的工作重点。高通称其对更广泛的物联网有“巨大好处”。

　　“看看摩托罗拉和黑莓的历史，你就知道，那些迅速迈进下一代的人往往会赢，”他含蓄地表示。这其实是在称赞苹果在iPhone上取得的成功。

　　“那些创造、拥抱新技术的公司发展得最好。当然，我们试图向所有公司提供新技术，而每一家OEM都有机会做到这一点。”

　　节目主持人开玩笑地说，他想要一部内含高通技术的5G苹果iPhone。而莫伦科普夫的回答很简洁：“我们也是。”