AMD：锐龙三代没有多芯片APU TDP功耗同二代

　　AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器，代号Matisse，类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计，包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

　　有趣的是，AMD展示的锐龙样品上，I/O Die位于左边一侧，CPU Die位于右上角，右下角则留出一片空白。

　　有猜测这是AMD预留了安装第二颗CPU Die的条件，可以轻松做到16核心，也有人怀疑是为未来APU准备的，可以再加入一个GPU Die，从而大幅提升GPU核心规模和性能。

　　AMD对此表示，目前锐龙三代家族中，并没有单独GPU Die设计的APU处理器，而是继续使用单芯片整合设计，Zen 2架构的CPU和Vega架构的GPU继续集成于一颗芯片之中。

　　AMD刚刚面向轻薄笔记本发布的锐龙3000U系列APU基于和二代锐龙类似的12nm工艺、Zen+架构，7nm Zen 2架构的下一代APU则还要再多等一段时间，或许要到今年年底。

　　另外，AMD还谈到了锐龙三代的TDP热设计功耗，称其会和现在的锐龙2000系列保持一致，也就是低功耗版36W、标准版65W、高性能版95W/105W。

　　在7nm工艺、Zen 2架构的加持下，热设计功耗保持不变，必然意味着核心数量的增加和/或核心频率的提升。

　　当然了，锐龙三代依然是AM4封装接口，现在的300/400系列主板只需刷新BIOS即可支持。