AMD7nm三代锐龙CPU兼容性大大提高

　　AMD在日前正式揭晓了代号Matisse第三代锐龙桌面处理器，采用类似数据中心的二代EPYC霄龙的chiplet多芯片设计，公开展示的样品包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

　　并且CES期间AMD CTO(首席技术官)Mark Papermaster，还给大家阐释了一些内部芯片设计的见解，给用户一个强力信号——第三代Ryzen处理器和现有的软件生态兼容良好。

　　因为第一代锐龙上市后，新x86架构在初期遭遇了一些匹配问题，涉及内存、操作系统、软件等等。对于外界的质疑Papermaster强调，我们为第一代Ryzen做的工作将继续生效，所有的优化都朝着正确方向推进。

　　另外Papermaster指出，Zen 2使用的I/O Die和前几代“core complex(CCX)”调取的模式是相似的，都是集中化的路径。同样架构的EPYC二代霄龙，也没有给开发者造成额外负担。