亚成微完成B轮过亿元融资，将专注于高速功率集成芯片领域

　　投资界(ID:pedaily2012)9月2日消息，近期，亚成微电子股份有限公司(以下简称：亚成微)完成B轮亿元融资，由光大控股、德宁资本、中天国富、西安沣睿达联合投资。本轮融资主要用于补充流动资金、新产品产能拓展以及补充研发中心设备仪器。

　　亚成微成立于2007年，是一家专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司。公司具有多名科学家带领的国际领先技术水平的设计团队，当前研发专注于5G通讯设备、功率电子两大领域，主要产品包括射频功放用包络追踪芯片(ET-PA)、智能手机/笔记本电脑快充用AC-DC电源管理芯片以及线性LED驱动芯片等，可被广泛应用于5G通讯设备、智能手机、物联网产品、无人机、LED照明等多类型电子产品中。

　　随着无线通信技术的进一步发展，5G通信技术对传输高峰均比(PAPR)的射频(RF)功率放大器(PA)的能效提出了更加苛刻的要求，需适应100~800M带宽要求。传统的电源管理模式使得系统效率降低，能耗成倍增加，降低系统能耗迫在眉睫。

　　亚成微自2016年开始，致力于解决高速/宽频的信号传输中射频功放提高效率/设备发热的关键问题。经过4年的大比重研发投入和技术积累，已研发出部分关键性能指标优于国外的同类产品(目前是国内唯一能提供ET产品的公司)，如应用于5G通讯宏基站200M带宽的ETPA、以及应用于5G手机和无人机等各种智能终端用的ETPA产品。

　　另外，随着功率的增加，充电器的重量和体积会相应的增加，大大降低了充电器的便携性。如何将充电设备小型化成了业界关注的问题。

　　在功率电子领域，亚成微致力于为客户提供高功率密度快充解决方案，目前已推出了国内首批E-Mode GaN FET直驱ZVS反激控制芯片、国内首款CoolMos直驱ZVS反激开关电源芯片、以及一系列双绕组高性能高可靠性电流控制型 PWM 开关控制芯片等。此类产品可广泛应用于手机快充、适配器、机顶盒、家电辅助电源等市场。

　　本轮融资将有助于亚成微进一步加大在5G通讯设备领域、功率电子领域产品的研发投入，以及加强基础产品的研发力度，扩大产品线覆盖领域，为亚成微未来几年的发展提供强劲动力。