EDA企业「芯华章」获超4亿元Pre-B轮融资

　　5月13日消息，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

　　作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。