瞻芯电子完成两轮数亿元融资

　　11月2日消息，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

　　本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

　　光速中国朱嘉表示，“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。我们相信团队能持续迭代，凭借出色的创新研发，成为国内乃至全球的碳化硅芯片领域的龙头企业。”