虹宇科技连续获 A 轮、A+ 轮融资

　　11月8日消息，近日，虹宇科技宣布连续获得近亿元人民币 A 轮、A+ 轮融资，领投方分别为金沙江创投和源码资本。

　　虹宇科技成立于 2016 年，专注于打造服务于 AR/VR 等下一代终端设备的新一代操作系统。公司希望通过对下一代应用体系的探索、实践与推广，助力空间互联网的到来，促进人与信息更高效、更便捷的互动。

　　经过 5 年多的发展，通过一流研发团队的持续努力，虹宇科技目前已经与包含头部手机厂商在内的大量 B 端、C 端品牌展开合作，为多款 XR 产品提供底层系统，与 ODM 厂商共同推出参考设计，积累了丰富的行业经验，与行业上下游建立了广泛的合作联盟。