手机SoC厂商，有人「躺平」，有人「卷」

　　2022年手机SoC公司的日子不好过。

　　根据Counterpoint数据，作为全球*的智能手机市场，2022年中国智能手机出货量不足2.8亿部，下降16.%，创十年新低。

　　在经历智能手机爆炸式发展之后，中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因，一方面是消费电子市场的低迷，另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼，消费者不愿意买单。

　　手机处理器，作为最早采用SoC方法的一类芯片，为何陷入“挤牙膏”的困局?有人“躺平”的手机SoC市场，谁能卷起下一次风暴?

　　01 始于手机的SoC芯片

　　SoC芯片一般指集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)的芯片上，这种方法的出现首次出现大概在30年前。

　　当工艺制程来到180纳米，芯片上晶体管集成数量超过1000万个，可重复使用的硅知识产权(Silicon Intellectual Property，SIP)出现了，某一功能可以使用某一SIP核来管理，使得设计更有效率。1994年摩托罗拉发布了用来设计基于68000和PowerPC定制微处理器的FlexCore系统，1995年LSI Logic为索尼(Sony)的PlayStation设计的CPU(集成了一个32位RISC微处理器，JPEG视频解码器和3D图形引擎)，应该是*代基于SIP核完成SoC设计的最早产品。

　　SoC芯片的特色让它成为手机产业青睐的解决方案。

　　首先，因为数颗IC 整合为一颗SoC后，可有效缩小电路板上占用的面积，达到重量轻、体积小的目的，这符合曾经越来越小的手机产品发展趋势(现在这一趋势正在改变)。随着手机体积的减小，留给电池的体积也越来越有限，这意味着其他电子元件的功耗需要随之降低，由于SoC 产品多采用内部讯号的传输，可以大幅降低功耗。

　　SoC芯片带手机的性能提升也是明显的，因为芯片内部信号传递距离的缩短，信号的传输效率将提升，而使产品性能有所提高。同时，随着微电子技术的发展，在相同的内部空间内，SoC 可整合更多的功能元件和组件，丰富系统功能。另外因为IP模块的出现，新款SoC的迭代也得以加速。

　　2009年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断涌现。始于手机的SoC方法，与手机行业的发展一同繁荣。随后，SoC芯片开始应用于越来越多的赛道，推动这一市场的快速增长。2002年SoC的销售额约为136亿美元，根据海通国际数据，2019年SoC/AP市场规模约为314亿美元，2025年这一市场有望增长至560亿美元。

　　02 手机SoC为何开始挤牙膏了？

　　手机SoC曾经代表着消费电子领域芯片的最前沿风向。2013年，苹果将手机处理器带入64位时代;同年，高通也将安卓阵营带入64位。2015年，三星的Exynos 7420通过采用早于台积电的14纳米工艺，稳住了Arm*64位大核A57的性能。

　　曾几何时，每次手机的更新无论性能如何总会引起大家对新制程带来的性能提升的期待。但2022年苹果推出iPhone14系列，仅在iPhone 14 pro系列上使用了与上一代A15相差不多的A16，市场对此的评价多为“A16基本等于A15”。

　　此时此刻，智能手机增长速度放缓(甚至负增长)其实一定程度地反映了近年来手机处理器SoC发展陷入瓶颈的现状。

　　造成这种现象的*个原因是先进制程发展的减缓。近年来，“摩尔定律要终止了”成为行业一争论不休的话题。有人认为芯片微缩已经走到极限;也有人坚定不移地将此奉为圭臬。而手机SoC的主要卖点之一通过*进的制程，实现更强性能，更好的散热。

　　随着先进制程的进步越来越难，手机SoC的性能开始出现“翻车”问题。于是发热严重、掉电迅速，原本SoC为手机带来的变革与飞跃变成了硬伤。虽然苹果的A16使用了台积电的N4制程，但台积电的N4其实也是基于5纳米平台的变体。

　　随着台积电在先进制程领域的*地位，代工厂工艺已经逐渐成为可控变量。造成手机SoC挤牙膏的另一个原因则与IP模块化的成熟有关。由于大部分手机芯片厂商的核心都在使用Arm的模块，手机SoC的主要核心性能与Arm的IP核研发速度相关性越来越强。因为Arm的小核A53升级到A55以后已经多年没有更新了;大核A72、A73、A75、A76、A77、A78也在缓慢更新，性能缓慢提高，这就导致手机SoC很难见到惊人的性能提升。2021年的骁龙888首发Cortex-X1、Cortex-A78、Cortex-A55，智能手机SoC才算是重新迎来了“超大核”。

　　在这样的情况下，手机SoC芯片公司有的选择在周边IP模块上尝试差异化。不同的IP提供商还会提供不同的优化方案，例如高通的Snapdragon SoC采用了自家的Quick Charge快充技术，而联发科的Dimensity SoC则采用了自家的5G UltraSave技术，这些优化方案也会影响到整个SoC的性能表现。高通的Snapdragon SoC采用的是X系列调制解调器，而联发科的Dimensity SoC则采用的是5G调制解调器，这些调制解调器的性能差异也会影响到手机的通讯信号表现。

　　另外从宏观市场来看，自从2020年华为麒麟芯片被制裁之后，中高端手机芯片市场玩家只包括苹果、高通、联发科。三家分立的稳定格局，似乎让手机SoC市场达成了某种稳定，于是大家一起相约挤牙膏，也就不足为奇了。

　　03 谁能成为手机SoC市场的下一个变量

　　稳定的手机SoC市场，需要一个变量。曾经苹果、华为成为了这个变量，那下一个变量会是谁呢?

　　2022 年第四季度，全球智能手机 AP/SoC 和基带收入同比下降 8%。苹果以 44% 的份额*智能手机 AP/SoC 和基带收入。由于 iPhone 14 系列的推出，苹果的份额从 2021 年第四季度的 39% 增长到 2022 年第四季度的 44%。由于库存调整和宏观经济状况，联发科和高通芯片组的出货量较低。

　　虽然市场下跌，但其中一家中国的智能手机芯片公司却在2021年实现市场份额的增长，超越三星成为出货量第四的手机厂商，这家公司就是紫光展锐。

　　Counterpoint分析认为，虽然由于对低端和入门级智能手机的需求疲软以及中国市场放缓，紫光展锐在 2022 年第四季度的出货量有所下降。但紫光展锐在其 LTE 产品组合的推动下，继续在低端频段(低于 99 美元)中获得份额。realme 和 HONOR 推出了配备 Tiger 系列 SoC 的手机。紫光展锐通过赢得中兴和传音的设计并进入三星 Galaxy A 系列，扩大了其客户群  。

　　盘点紫光展锐的发展历程，其实这家公司一直都没有放弃过手机SoC赛道。在中国3G蓬勃发展的时期，紫光展锐的前身(展讯)在全球经济衰退的背景下，逆势而上。展讯在TD手机芯片的研发上，历时数年，投资几亿美元专注于TD芯片的研发。曾几何时，展讯是业界*一家同时掌握TD-SCDMA和CMMB前沿技术的公司，率先融合两项中国自主标准，实现TD-SCDMA手机数字电视功能，并在多个中国自主标准的领域中不断取得突破性成果。回到现在，随着5G技术的普及紫光展锐正在 5G 领域迎头赶上，根据techinsgihts发布的数据，紫光展锐不仅在手机AP上出货实现全球第四，在2022 年的全球蜂窝基带芯片市场销售额的厂商排名中也位列第四。可以说，紫光展锐在围城之中找到了自己的发力点。

　　不久前Gartner发布的收入排行中，紫光展锐在中国大陆半导体企业中收入排名第四，紫光展锐2022年营收同比增长了15%，大幅*中国半导体行业平均水平。足以见得，紫光展锐SoC领域产品的竞争力。不过，值得注意的一点是中国智能手机市场的平均批发价格一直在增加，即使在出货量下降的2022年，这一数据也小幅度的增长至385美元。这一趋势表明，智能手机的中高端领域市场正在成为带动整体市场的增长。而紫光展锐的产品更聚焦于中低端产品，这一策略是否可以持续仍待观察。

　　04 总结

　　随着SoC被应用得越来越广，消费电子和智能物联是SoC芯片需求的两大领域。曾经消费电子市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的爆发式增长，催生出大量芯片需求，推动了芯片行业的巨大发展;而如今虽然消费电子冷静，但是智慧商显、 智能零售、汽车电子等新的应用场景和应用领域不断出现，意味着SoC市场仍会繁荣，而手机SoC芯片市场下次腾飞会在何时?下次腾飞会因何而起?手机公司和手机芯片公司都很想知道。