2023进博会，高通将全面展示与中国厂商合作的最新5G成果

　　第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5日举行，许多参展厂商已经开始针对参展进博会进行准备。高通在11月25日刚举行完“骁龙峰会”，发布了多款重磅产品，例如第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite平台等。高通将在进博会展示这些5G、AI最新技术，以及与众多中国厂商合作的终端产品。其中许多技术和产品是首次在国内展示，这次高通的进博会展台十分值得关注。

　　每一代骁龙移动平台，高通都会与中国厂商深度合作，开发各种终端设备。今年也不例外，小米、荣耀、OPPO、vivo等众多知名手机厂商已经宣布，将推出搭载第三代骁龙8的智能旗舰手机。小米也于最近，正式发布了小米14系列。未来各家的新一代搭载第三代骁龙8的旗舰机型，也将陆陆续续地登场亮相。高通将在进博会展示合作伙伴搭载第三代骁龙8的旗舰终端，如果想亲手体验这些旗舰产品，体验最新智能手机的强大性能和先进功能，前往进博会高通展台是最优选择之一。

　　第三代骁龙8所搭载的高通骁龙X75，是全球首个具备支持5G Advanced特性的5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。骁龙X75在Sub-6GHz频段下的速度获得巨大提升，通过四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合，以及1024QAM技术，仅在Sub-6GHz就可以实现7.5Gbps的下行传输速度，高通在今年8月，对外展示了这一成果。骁龙X75除了助力智能手机厂商打造新一代智能旗舰，还可以广泛应用在汽车、XR、工业物联网等众多领域，可以助力中国厂商跨细分领域打造新一代体验。这也让高通的进博会展台更值得期待，除了智能手机，还可体验汽车、XR等更多先进终端设备。

　　高通CEO安蒙认为，每一代重大技术革新出现在移动行业的时候，都会给终端用户体验带来重要的影响。现在，5G和AI将一切连接到了一起，共同构成5G时代。5G+AI可以让终端、操作系统、应用、云端等变得更智能，让用户获得更加自然、个性化的应用体验。据悉，安蒙将在进博会配套活动虹桥国际经济论坛上发表主旨演讲，与众多嘉宾一同探讨如何持续扩展5G+AI开启的全新机遇，携手各个领域的中国产业伙伴，共创智能互联的美好未来。