集邦咨询：Q1全球前十大晶圆代工产值季减 4.3% 至 292 亿美元

　　根据 TrendForce 集邦咨询的预估，2023 年第二季度全球前十大晶圆代工产值预计只有低个位数的季增幅度。第一季由于消费性终端进入淡季，供应链虽有急单但整体动能疲软，车用和工控需求也因通胀、地缘冲突等因素而减弱。

　　AI 服务器需求成为第一季供应链的唯一亮点。全球前十大晶圆代工产值第一季季减 4.3% 至 292 亿美元，其中 TSMC 第一季营收收敛至 188.5 亿美元，市占 61.7%，而 Samsung Foundry 和 SMIC 的营收也分别季减 7.2% 和季增 4.3%。

　　第二季随着主要客户 Apple 的备货周期及 AI 服务器相关 HPC 芯片需求的持续，TSMC 有机会带动营收呈个位数季成长率走势。然而，由于第一季客户端有超备情形，Samsung Foundry 和 SMIC 的营收增长动能受到抑制。整体来看，成熟制程的复苏缓慢，面临市场疲软和价格竞争的挑战。