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创造力跃迁:融和科技ROMP7.0向世界输出“技术价值”
创造力跃迁:融和科技ROMP7.0向世界输出“技术价值”

2024年12月26日上午,融和科技集团在北京隆重发布数智化技术平台ROMP7.0(以下简称:ROMP7.0)。

IT产业网 2024/12/27 14:54 融和科技

《七年,陈默在云端给布氏鲸安了个“家”》
《七年,陈默在云端给布氏鲸安了个“家”》

2017年,陈默开始牵头“布氏鲸基线调查行动”,此后陈默及其科研团队便开始了对于布氏鲸长达数年的海上观测与研究。

IT产业网 2024/12/27 09:32 云端

联发科又造一颗神U!天玑8400体验全面超越同级
联发科又造一颗神U!天玑8400体验全面超越同级

在移动芯片领域,联发科以其不断突破的技术再次走在行业前沿。全新的天玑 8400 凭借180万跑分的傲人成绩和无与伦比的能效,成为次旗舰市场中不容忽视的佼佼者。

IT产业网 2024/12/26 16:55 联发科 天玑8400 芯片

112家企业获首批“可信算力大市场入网入市标识码”
112家企业获首批“可信算力大市场入网入市标识码”

12月24日,在“2025中国信通院深度观察报告会:算力互联网分论坛”上,中国信通院公布了首批可信算力大市场入网入市企业名单,目前已有112家企业成功注册“可信算力大市场入网入市标识码”,获得了国内首批算力资源“身份证”。

C114通信网 2024/12/26 16:37

国务院办公厅:将量子科技纳入专项债券用作项目资本金范围
国务院办公厅:将量子科技纳入专项债券用作项目资本金范围

昨日,国务院办公厅发布了《关于优化完善地方政府专项债券管理机制的意见》(以下简称《意见》)。

C114通信网 2024/12/26 16:02

预计2024年中国折叠屏手机出货量将达910万部,华为占据半数份额
预计2024年中国折叠屏手机出货量将达910万部,华为占据半数份额

中国是全球最大且最重要的折叠屏智能手机市场,预计2024年将占全球折叠屏手机出货量的50%以上。

C114通信网 2024/12/26 15:59

全大核掀翻同级对手!天玑 8400 同档唯一硬刚旗舰8系
全大核掀翻同级对手!天玑 8400 同档唯一硬刚旗舰8系

天玑 8400正式发布,联发科首创全大核架构,为次旗舰市场带来性能与能效的革命性突破,为用户创造非凡体验。

IT产业网 2024/12/26 14:15 联发科 天玑8400 芯片

解析天玑8400全大核架构,次旗舰CPU性能天花板再被抬高
解析天玑8400全大核架构,次旗舰CPU性能天花板再被抬高

联发科发布的天玑 8400芯片,以突破性的全大核设计在次旗舰市场脱颖而出,再次证明了其在高性能与高能效领域的技术实力。

IT产业网 2024/12/26 14:13 联发科 天玑8400 芯片

极客湾实测:天玑8400 全大核CPU中低频日常能效非常顶,甚至比8G3更强
极客湾实测:天玑8400 全大核CPU中低频日常能效非常顶,甚至比8G3更强

近日,联发科发布了次旗舰级芯片天玑 8400,通过创新性的全大核设计,再次推动了性能与能效的双向革新。

IT产业网 2024/12/26 10:42 联发科 天玑8400 芯片

三部门:鼓励以高端装备为代表的制造业企业建设协同设计平台
三部门:鼓励以高端装备为代表的制造业企业建设协同设计平台

12 月 25 日消息,工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中华全国工商业联合会今日印发《制造业企业数字化转型实施指南》(下称《指南》)。

IT之家 2024/12/25 17:41