Omdia观点：与英伟达竞合，Marvell开辟定制化AI生态

　　C114讯 3月3日消息(水易)近日，在Marvell分析日期间，Marvell董事长兼CEO Matt Murphy提出，公司核心战略是扩大AI总目标市场。Marvell认为，AI前端/后端数据中心架构及XPU处理核心需为各大云服务商定制，助其实现差异化、优化性能并降低总拥有成本(TCO)。

　　为此，Marvell发布多款创新产品：全球首款针对数据中心园区互连的Coherent-lite 1.6 Tbps O波段优化DSP;宣布扩大与AWS的战略合作，加速云端AI基础设施建设;推出突破性的定制高带宽内存(HBM)计算架构，优化云端AI加速器。

　　市场研究公司Omdia对Marvell的一系列动作进行了评价和分析。

　　Marvell长期聚焦云服务商定制化需求。2016年，应微软需求推出完全定制的100G COLORZ®(基于DWDM波长网格的PAM4双波长超级通道)可插拔模块，支持80公里传输。2020年发布符合OIF标准的400G ZR可插拔模块，支持120公里传输;2022年推出800G ZR版本。

　　Coherent-lite 1.6 Tbps DSP延续传统，精准解决云服务商“园区级”互连需求，大型云厂商通常需在20公里半径内连接数据中心集群。传统100G-LR4光模块无法满足容量与距离要求，而高性能相干方案对此场景又显冗余。Coherent-lite 1.6 Tbps DSP正是为了满足微软的下一代互连需求，微软已经公开表示，其数据中心内部与广域网当前采用400G，下一步将全面升级至1.6Tbps。

　　与此同时，Marvell提出，AI行业将从通用方案转向定制优化方案。功耗是发生这一转变的核心驱动力，目前AI的发展需要消耗大量的电能，降低功耗已成行业刚需。通用XPU虽为必要起点，但需进一步适配各云厂商的个性化需求。

　　“在超级计算机中，连接架构与XPU本身同样需要定制化。”Marvell产品与技术总裁Raghib Hussein强调，仅定制XPU无法实现全系统性能提升，必须对AI架构全栈优化，包括XPU/CPU、以太网交换芯片、网卡、光电互连及存储系统。这一理念在Marvell与AWS的五年合作协议中得到印证。

　　据悉，在AWS年度re:Invent大会期间，Marvell和AWS宣布了全新的战略合作，包括提供定制AI芯片、光模块DSP、有源电缆(AEC)DSP、PCIe重定时器、数据中心互连(DCI)光模块、以太网交换芯片等。此合作将助力AWS提升数据中心计算、网络与存储能力，降低TCO并加速产品上市。

　　另外，Marvell还发布了定制HBM高性能内存计算架构，通过优化XPU与HBM互连设计，减少布线占用，从而释放主板和芯片上的空间。目前，Marvell已联合三大HBM供应商美光、三星、SK海力士，共同为云服务商提供此解决方案。

　　Omdia分析师Ian Redpath指出，Marvell公司识别新机遇、利用核心技术能力和转型能力令人惊叹。在2021财年，Marvell只有35%的总收入来自数据中心业务，而到了2025财年，Marvell的数据中心业务收入已占到总收入的71%。

　　在全球人工智能基础设施建设的热潮下，Marvell预计收入将实现大幅增长。在2024财年，其连接业务的收入为5.5亿美元。加上全新的定制计算业务，Marvell预计连接和定制计算业务的合计收入将增长到26亿美元，这是一个令人印象深刻的提升。

　　值得一提的是，英伟达是Marvell的长期客户和主要合作伙伴，不过目前Marvell的诸多创新可能涉及英伟达的领域。对此，Marvell CEO Matt Murphy强调，AI市场仍在爆发初期。面对英伟达78%的毛利率与惊人市值，Marvell选择聚焦新兴需求，通过定制化解决方案在AI基础设施竞赛中开辟独特生态位。这场技术盛宴的参与者们，正共同书写一个前所未有的市场篇章。