36氪广东获悉,近日,散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技(杭州)有限公司(下称「彗晶新材料」)宣布完成B轮融资,融资数亿元,投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入,意味着「彗晶新材料」进将一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。
关于我们┊联系我们┊友情链接┊内容开放┊内容联系┊独家报道┊法律声明
IT产业网&WWW.CITMT.CN © 2016-2018 鄂ICP备18015839号-1鄂公网安备 42112402000149号
专注IT产业报道,IT产业网 IT产业生态价值发现平台 云自推
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。