2025/02/25 15:15 IT产业网
近日，集成电路产业协同服务平台芯问科技宣布完成数千万元天使轮融资，投资方包括熙诚致远和君茂资本。
此次融资资金将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广，进一步提升平台在集成电路领域的服务能力。
随着集成电路产业的快速发展，芯问科技凭借其协同服务平台的优势，有望在行业中占据更重要的位置，为更多企业提供高效解决方案。
作为一家专注于集成电路和人工智能领域的企业，芯问科技致力于为行业提供专业服务，解决企业管理难题，推动高科技企业高质量发展。
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